國防訂單大爆發！鈦粉大單促3D列印需求升溫

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2026/01/28 國防訂單大爆發！鈦粉大單促3D列印需求升溫

隨著全球航太與國防預算持續攀升，金屬3D列印再次成為高端製造的重要引擎！加拿大等離子金屬粉末供應商Tekna，宣佈成功取得一筆價值150萬加幣的鈦合金粉末訂單，客戶為服務美國國防產業的Tier-1一級供應商，可見國防級增材製造的需求正在升溫。

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Tekna公司Ti64鈦合金粉末的特寫

根據Tekna說明，此次訂單所對應的採購量，較該客戶過往訂單成長3倍，主要應用於雷射粉床熔融(LPBF)製程。而供應的材料為航太與國防領域最主流的Ti-6Al-4V(Ti64)鈦合金粉末，且集中在LPBF系統所需的核心粒徑範圍。

國防市場動能回溫
值得注意的是，這不是單一事件。Tekna早在2026年1月6日即公告另一筆200萬加幣的鈦粉訂單，同樣來自美國國防Tier-1供應商，並已列入2025年第四季的接單數據。雖然Tekna並未揭露具體專案和最終應用零組件，但兩筆訂單皆明確指向國防級增材製造應用。

從財務面來看，Tekna在2025年第四季的總接單金額達1,220萬加幣，其中材料業務貢獻910萬加幣，系統業務則310萬加幣。該季亦包含一筆來自歐洲航太與國防代工的130萬加幣鈦與鋁粉末訂單，進一步印證航太國防市場的穩定需求。

Tekna執行長表示，強勁的第四季接單表現，以及年初即出現的大型訂單，預示著金屬3D列印產業正在回溫，而國防預算的增加正是重要推手。他同時指出，航太、國防與醫療客戶的需求動能仍然穩健。

鈦合金粉末特寫

等離子霧化技術撐起航太級粉末品質
Tekna長期專注使用等離子霧化(Plasma Atomization)製程，生產高球形度、高流動性的金屬粉末，廣泛應用於LPBF和其他高階製造流程，也提供粉末製造與材料處理所需的等離子設備，形成材料與設備的雙軸佈局。

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鈦合金粉末流動性的實驗室測試

深化航太與太空應用
在材料研發方面，Tekna於2025年與Renishaw合作，開發粗顆粒Ti-6Al-4V鈦粉，可在LPBF製程中使用約90微米層厚，相較傳統的30–60微米，大幅提升列印速度，同時維持密度與機械性能，為高效率航太製造提供新解方。

同年，Tekna亦與Burloak Technologies合作，為MDA Space Aurora計劃供應鋁合金粉末，支援超過50,000件衛星3D列印零組件的生產。相關材料通過AS9100D航太認證，並符合Tekna的Nadcap金屬粉末製造認證，應用於天線、支架與結構件等飛行硬體。

航太國防持續拉動金屬3D列印成長
綜合以上，Tekna連續取得國防Tier-1供應鏈的高價值訂單，不僅反映鈦合金粉末技術的關鍵地位，也再次證明航太與國防，正成為金屬增材製造產業復甦與成長的核心動力。

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